* النبضة الكهرومغناطيسية - البشرية بعد الف عام - صناعة المعالجات

تعرف على النبضة الكهرومغناطيسية
السبب الحقيقي لخوف أمريكا من كوريا الشمالية !
سمعنا بالآونة الأخيرة التهديدات الكورية لأمريكا ، ما يثير في أذهاننا عدة أسئلة منها ما هو السبب الذي يخيف أمريكا من هذا البلد الصغير؟ ، وكيف تحوّلت القوة العظمى “أمريكا” التي تهدد العالم إلى دولة تتعرض للتهديد؟!، وهل هو صراع حقيقي خطير يمكن أن ينقلب إلى حرب نووية؟ أم أنه “حلاوة روح” من كوريا لابتزاز الغرب ربما لإجباره على تقديم دعم لاقتصادها المنهار؟، وهل نحن على أبواب حرب عالمية ثالثة؟ .. بجانب العديد من الأسئلة الأخرى.
بعيداً عن السياسة (فهي ليست من اختصاصنا بأي حال) لنرى معاً جانباً آخر من الصورة للتطور العلمي الذي توصلت له كوريا الشمالية وجعلها قادرة على إعادة أمريكا إلى الوراء 200 عام !!!
فالحقيقة التى تتحدث عنها مراكز الأبحاث العلمية تقول أن أمريكا والغرب يخشون كوريا الشمالية ليس بسبب امتلاكها قنابل نووية عادية فقط، بل لأنها أصبحت تمتلك قنبلة تعتبر هي الجيل الأخير والأخطر من القنابل النووية الكهرومغناطيسية:
القنبلة المغناطيسية أو النبضة كهرومغناطيسية
«الوحش الآسيوي» يعتبر أخطر ما يهدد العالم اليوم؛ لأنها من الأسلحة التى لا تهاجم الضحايا من البشر بقدر ما تهاجم كل منتجات الحضارة الحالية من تكنولوجيا اتصالات ومواصلات وسلاح واقتصاد، بحيث يمكن أن يتحول الكمبيوتر بين لحظة وأخرى إلى قطعة من الحجر لا فائدة منها، ففي أقل من غمضة عين تستطيع “القنبلة الكهرومغناطيسية” أن تقذف بالحضارة والمدنية الحديثة مائتي عام إلى الوراء لتتسبب في اتلاف وتعطل كل وسائل المواصلات وأجهزة الكميبوتر والميكروويف والبنوك والشركات ومعدات السلاح والسفن الحربية وكل شيء!!.

طريقة عمل القنبلة الكهرومغناطيسية:
electromagnetic-pulse
تتميز هذه القنبلة بأنها تعتمد على موجات كهرومغناطيسية تنطلق من خلال مولد رأس نووي وليس تفاعلاً كيميائياً كما هو الحال مع بقية القنابل، لذا فهي لا تتسبب بخسائر في الأرواح.
تعتبر القنبلة الكهرومغناطيسية أخطر ما يهدد العالم اليوم، لأنها من الأسلحة التي التى تهاجم الضحايا من مصدر يصعب رصده بدقة عالية ..

يمكن إسقاط القنبلة الكهرومغناطيسية من الصواريخ الطوافة Cruise Missile أو الطائرات بنفس التقنية المستخدمة في إسقاط القنابل التقليدية .. مثل تقنية الانزلاق الشراعي Gliding .. وتقنية GPS للتوجيه الملاحي بالأقمار الصناعية والتي عززت من كفاءتها الأنظمة التفاضلية الحديثة بعد أن كانت تفتقر إلى الدقة الفائقة Pin Point التى يعمل بها أى نظام أخر بالليزر أو الذاكرة التليفزيونية .
القدرة التأثيرية للقنبلة:
ولو أقدمت كوريا الشمالية على تفجير قنبلة نووية صغيرة نسبيا (10 كيلوطن) بين 30 و300 ميلا في الغلاف الجوي فيمكنها إرسال ما يكفي من القوة للإضرار بالإلكترونيات من الساحل إلى الساحل في الولايات المتحدة الأمريكية!

إن هذه القنبلة قادرة على شل الولايات المتحدة الأمريكية تماماً وبسرعة الضوء 299.00كيلو /ثانيه أي في أقل من غمضة عين تجعلها تعود إلى القرون ما قبل الوسطى.
تجربة توضح طريقة عمل القنبلة الكهرومغناطيسية:

هذا وتختلف الأسلحة الكهرومغناطيسية عن الأسلحة التقليدية فى ثلاث نقاط:
- فقوة دفع الأسلحة الكهرومغناطيسية تعتمد على موجات تنطلق من خلال مولد حراري أو ضوئي أو حتى نووي وليس على تفاعل كيميائي نتيجة احتراق البارود.
- والقذيفة هنا هي موجة أو شعاع ينطلق عبر هوائي “أريال” وليس رصاصة تنطلق من مدفع أو صاروخ.
- بينما تصل أقصى سرعة للقذيفة العادية 30 ألف كم/ثا .. فإن سرعة الموجة الموجهة تصل إلى 300 ألف كم/ ثا (سرعة الضوء).
ألا يتطلب منا ذلك أن نرفع القبعة لهذه الدول التي تضع أرواح الأشخاص بالدرجة الأولى؟

القنبلة المغناطيسية أو النبضة كهرومغناطيسية
(Electromagnetic pulse bomb)
«الوحش الآسيوي» يعتبر أخطر ما يهدد العالم اليوم؛ لأنها من الأسلحة التى لا تهاجم الضحايا من البشر بقدر ما تهاجم كل منتجات الحضارة الحالية من تكنولوجيا اتصالات ومواصلات وسلاح واقتصاد، بحيث يمكن أن يتحول الكمبيوتر بين لحظة وأخرى إلى قطعة من الحجر لا فائدة منها، ففي أقل من غمضة عين تستطيع “القنبلة الكهرومغناطيسية” أن تقذف بالحضارة والمدنية الحديثة مائتي عام إلى الوراء لتتسبب في اتلاف وتعطل كل وسائل المواصلات وأجهزة الكميبوتر والميكروويف والبنوك والشركات ومعدات السلاح والسفن الحربية وكل شيء!!.
تتميز هذه القنبلة بأنها تعتمد على موجات كهرومغناطيسية تنطلق من خلال مولد رأس نووي وليس تفاعلاً كيميائياً كما هو الحال مع بقية القنابل، لذا فهي لا تتسبب بخسائر في الأرواح.
تعتبر القنبلة الكهرومغناطيسية أخطر ما يهدد العالم اليوم، لأنها من الأسلحة التي التى تهاجم الضحايا من مصدر يصعب رصده بدقة عالية ...
ولو أقدمت كوريا الشمالية على تفجير قنبلة نووية صغيرة نسبيا (10 كيلوطن) بين 30 و300 ميلا في الغلاف الجوي فيمكنها إرسال ما يكفي من القوة للإضرار بالإلكترونيات من الساحل إلى الساحل في الولايات المتحدة الأمريكية!
إن هذه القنبلة قادرة على شل الولايات المتحدة الأمريكية تماماً وبسرعة الضوء 299.00كيلو /ثانيه أي في أقل من غمضة عين تجعلها تعود إلى القرون ما قبل الوسطى

البشرية بعد مرور 100,1000 كيف سنبدو؟
مُساهمة طارق فتحي في الأربعاء 30 أكتوبر 2013 - 6:09

Humans in 100,000 years: What will we look like?
البشرية بعد مرور 100,1000 كيف سنبدو؟

Modern-day humans may someday evolve to have larger eyes, more pigmented skin and a thicker eyelids, thanks to genetic engineering technology.
الانسان المعاصر ربما يوما ما يتطور ليمتلك عينان اكبر ، بشرة اغمق وجفن اسمك، شكراً لتكنولجيا الهندسة الجينية.

In 20,000 years, in a world where genetic engineering is commonplace and humans have established colonies in space, human knowledge of the universe will increase and as such, the size of the brain will increase, Dr. Alan Kwan theorizes. As a result, the human head will have to become larger to accommodate the larger brain size.
في 20,000 سنة, في عالم تكون فيه الهندسة الجينية شائعة والبشر قد شيدوا مستعمرات في الفضاء الخارجي ، ومعرفة الانسان بالكون سوف تزداد كما هو الحال بالنسبة للدماغ البشري سوف يزداد ايضاً, دكتور الان كوان نظرياً. وبالنتيجة الراس البشري يجب ان يصبح اكبر مما هو عليه ليستوعب الزيادة في حجم الدماغ.
In 60,000 years, Dr. Alan Kwan states that after millennia of traveling through space, zygotic genome engineering will be used to create humans with larger eyes, more pigmented skin and a thicker eyelids. This will be done in order to see better in the dimmer environment of space, to shield humans from the UV rays and alleviate the effects of low to no gravity like today’s astronauts on the International Space Station.
في 60,000 سنة، دكتور الان كوان ذكر بان بعد الفية من السفر خلال الفضاء، سوف تعتاد هندسة الجين اللاقحي على خلق بشر بعين أكبر، صبغة جلدية اغمق و جفون عين اسمك. سيتم هذا التغيير من اجل تحسين الرؤية في البيئات العتمة من الفضاء الخارجي ولوقاية البشر من الاشاعات فوق البنفسجية وللتخفيف من الجاذبية الواطئة او انعدامها كما هو الحال في محطات الفضاء العالمية.
100,000 years from now, Dr. Alan Kwan believes that future humans will have much larger eyes and “eye-shine” due to the tapetum lucidum, a layer of tissue behind the retina of the eye. This would be done to help protect our eyes from cosmic rays.
في 100,000 سنة من الان، دكتور الان كوان يؤمن بان مستقبل البشرية سيمتلكون اعين اكبر ولمعان في العين نتيجة البساط الشفاف، الطبقة التي تقع خلف قدحية العين. هذا سوف يقوم بحماية اعيُننا من الاشعاعات الكونية.

المصدر:
http://www.foxnews.com/science/2013/06/12/humans-in-100000-years-what-will-look-like/


الألواح الشمسية تولد الطاقة
لكنها تستهلك أيضا طاقة لتوليدها. ووفقا لدراسة جديدة وحتى عام 2010 أو نحوه كانت صناعة الألواح الشمسية تستهلك من الكهرباء أكثر مما تنتجه. اما الآن، فان هذه الصناعة تهدف الى "اعادة تسديد" الطاقة التي استهلكت بحلول عام 2020.

على حد قول "مايكل ديل"- باحث في المناخ والطاقة في جامعة ستانفورد،- في شريط فيديو مصور من انتاج الجامعة: "بحثت الدراسة في ما آل اليه بناء وتركيب الألواح الشمسية في جميع أنحاء العالم، بدأً بتمديدات المنازل و وصولا لمحطات توليد الطاقة الشمسية". و قال أنه و إحدى العالمات الأكثر خبرة "سالي بنسون" اعتقدا أنه بسبب النمو السريع لصناعة الألواح الشمسية فالتكنولوجيا في الغالب تستخدم الطاقة الكهربائية بكمية أكبر مما تنتجه. و لكن على العكس من ذلك وجدا أن المجال عند نقطة تحول محورية.

وقال دايل "اعتقد ان هذه الورقة توضح في الواقع أن هذه الصناعة تخطو خطوات ايجابية، وانه على الرغم من معدلات النمو السريعة والخيالية لها فانها لا تزال تنتج، أو انها على الاقل هي على وشك البدء بإنتاج فائدة صافية من حيث كمية الطاقة".

ان معظم الشركات المصنعة للوحات الطاقة الشمسية اليوم تستهلك الكثير من الكهرباء، هذه الاخيرة تستخرج عادة من حرق الوقود مثل الفحم أو غيره من النباتات الأحفورية. وأشارت أخبار ستانفورد إلى انه يتم تذويب صخور السيليكا مثلاً للحصول على السيليكون المستخدم في أغلب اللوحات. عملية التذويب هذه تستلزم من الكهرباء ما يكفي لاحماء الأفران الى درجة حرارة حوالي 3،000 درجة فهرنهايت.

ومع ذلك فان توازن طاقة الألواح الشمسية يتغير، لأن التكنولوجيات الجديدة تقلل من استهلاك الكهرباء. فعلى سبيل المثال، فان بعض أنواع اللوحات الجديدة يتطلب كميات أقل من السيليكون، وهي تستهلك مواداً أقل في عملية التصنيع. ويعمل الباحثون أيضا لاستبدال السيليكون بعناصر اكثر توافرا واسعارها مقبولة اكثر، مثل النحاس والزنك والقصدير والكربون.

كيف يتم صناعة المعالجات ؟
يمكن تعريف المعالج (processor) او وحدة المعالجة المركزية( cpu), على انها رقاقة مدمجة موجودة في الحاسبات الآلية ، عملها الاساسي تحويل البيانات من لغات البرمجة إلى لغة الـ01 وهي لغة الالكترونيك الرقمي حيث تتحول المعلومات الى ارقام وهي اما 0 او 1، ليقوم الحاسب بقرائتها ، لذلك فالمعالج يعتبر وحدة إدخال و إخراج ، وصنعت المعالجات في الماضي على اساس التوافق مع تطبيق واحد او اثنين ، بمعنى ان كل معالج مسؤول على تحويل لغة برمجة بطريقة معينة للغة الـ01 ، لكن طبعاً كان هذا في الماضي ، و الآن اصبحت المعالجات يمكنها تحويل اي لغة برمجة و بسرعة هائلة جداً تقاس بالجيجا هرتز ,ويمكن تلخيص خطوات صناعة المعالج بالترتيب التالي :

1-تواجد مادة السليكون :
وتعتبر المادة الاساسية في صناعة المعالجات وفي جميع تقنيات اشباه الموصلات ويتم استخراجها من الرمال كما هو معروف ويتم تنقية السيليكون قبل ادخاله الى مرحلة الانتاج.

2-مرحلة الإنتاج :
بعد الانتهاء من مرحلة التنقية , يتم انتاج قضبان السليكون وتكون عبارة عن كريستالات بعد ان يتم بنائها بطريقة تسمى (cz) وهنا يتم وضع كرستاله صغيرة من المادة تسمى البذرة ويتم تلامسها مع صهارة السليكون السائل وبالتدوير والتحريك للاعلى ببطئ شديد يستغرق عدة ساعات ينتج الانماء البلوري وبالتالي قضيب السليكون المنتظم ,, وهناك طريقة اخرى تسمى (fz) ويتم في هذه الطريقة تلامس البذرة مع قضيب غير منتظم في ترتيب ذراته وبادخالهم في فرن وتسخين المناطق بالتتابع ينتج قضيب مرتب الذرات .
ملاحظة : يتم قطع نهايات القضيب لضمان الحصول على المنطقة النقية فقط والتي تتركز في الوسط .
هنا تبدأ عملية صنع الرقائق بتقطيع القضيب الى شرائح او رقائق ,و فى صناعة الرقائق توضع طبقات رفيعة جدا عبارة عن قوالب مصنعة من مواد مصممة تصميم محسوب بدقة متناهية وعناية فى شريحة سليكون فارغة و هذه القوالب متناهية فى الصغر حتى يمكن وضعمئات من المعالجات على رقاقة واحدة و نظرا غلى ان هذه القوالب صغيرة جدافإنه عادة من الصعب إيداع المادة فى المكان المطلوب بالضبط على الرقائق وبناء على ذلك فإن طبقات المادة تودع عبر كامل سطح الرقاقة فبالتالى المواد الغير مرغوب فيها يتم إزالتها و يترك القالب المنشود من تلك الطبقات , ويتم انماء او ترسيب طبقة رقيقة علة سطوح الرقاقات من السيليكون النقي لضمان نقاوة الشريحة بعد عملية القطع وتسمى هذه العملية بالانماء الطبقي.

3-مرحلة تحديد خصائص الموصل :
وهي عبارة عن تغطية السليكون بطبقة من ثنائي اوكسيد السيليكون sio2 وهذه الطبقة تحدد خواص الشريحة اما تمرر او تمنع مرور التيار الكهربائي .

4-مرحلة صنع القوالب وطباعتها على سطح الرقاقة وتتم بثلاث طرق :

أ-الطريقة الضوئية او uv lithography) Photolithography )
و فى هذه المرحلة يتم طباعة دائرة من قوالب مكونة من مادة مؤقته حساسة للضوء على سطح الرقاقة تسمىphoto resistو يتخللها شعاع من الأشعة الفوق البنفسجية عبر النقاط الخالية فى هذه الطبقة و تسمى photo mask اى القناع الضوئى او mask القناع و هو يقوم بكشف المساحات الخالية من المقاومة الضوئية و حجبها لان التعرض للضوء يؤدى إلى تغير المركب الكميائى للمقومة الضوئية و تحللها فى الأمكن الغير محمية بهذا القناع و يتم إزالة المناطق المعرضة للضوء من المقاومةالضوئية عن طريق عملية تسمى الحفر ثم يتم إزالة الجزء المتبقى من المقاومةالضوئية تراكة قالب من السليكون على الشريحة و طبعا إحنا ذكرنا فى بدايةالعملية إن هذا القلب الحساس للضوء هو قالب مؤقت فى عملية اللتصنيع
ثم بعد ذلك توضع طبقات من موادإضافية ، مثل البولي سيليكون الموصل الكهرباء ، وتودع على رقاقة إضافية عنطريق الطباعة الحجرية والحفر و كل طبقة من المواد لها قالب فريد من نوعهفإنها معا تشكل شريحة من الدوائر في هيكل ثلاثى الابعاد.

ب- طريقة استخدام حزمة الالكترونات(electron beam photolithography) لتحقيق نفس النتيجة وتعتبر غير مثالية للمصانع لانها بطيئة جدا .

ج- طريقة ( x-ray photolithography) لصناعة الاجهزة وتعد تقنية الاشعة السينية هي الادق لان الطول الموجي القصير للاشعة السينية يجنبنا اعراض الحيود التي تحصل عند حواف هذه القوالب وبذلك نحصل على حواف غاية في الدقة والحدة
بعد اتمام احدى هذه الطرق تتم غسل العينة لازالة البقايا الغير مرغوب فيها ,, ثم تنمش الشريحة وتتحول للعملية التالية.

5-مرحلة التشويب :
وهي عملية خلق شبه موصل عن طريق إضافة شوائب الى الشريحة في سبيل إنشاء فجوة إلكترونية أو لإيجاد إلكترون حر فعند إضافة كمية قليلة من مادة مانحة تحتوي 5 إلكترونات مثل الأنتيمون أو الفوسفور أو الزرنيخ أو غيرها من من عناصر المجموعة الخامسة بالجدول الدوري وبهذه الطريقة تصبح بلورة المادة المشوبة حينها بلورة شبه موصل سالب أما إذا أضيف للبلورة النقية مادة متقبلة من عناصر المجموعة الثالثة تحتوي ذراتها على ثلاثة الكترونات فعندها ستشكل الالكترونات الثلاث رابطة تساهمية مع الكترونات الذرات المجاورة وتبقى الرابطة الرابعة غير مكتملة مما يؤدي إلى تكون فجوة إلكترونية وتسمى البلورة من هذا النوع بلورة شبه موصل موجب . تدخل الشوائب بشكل عشوائي ولكنها تاخذ شكلا منتظما عند درجات الحرارة العالية ,ولبلوغ عملية التوصيل يجب التغلب على فجوة الطاقة الموجودة بين حزمة التكافؤ وحزمة التوصيل ,, يوجد بين هاتين الحزمتين مستوي يسمى مستوى فيرمي ويعتمد في موقعه على نوع الشوائب المضافة ,, ويمكن حساب موقع مستوي فيرمي من خلال معادلات خاصة بهذا الشأن .

6-عملية زرع الايونات (ion implantation ) :
و فى هذه العملية يتم قصف الأماكن المكشوفة من المقاومة الضوئية بوابل من المطر الايونى و المكون من عدد من الشوائب الكمياءيةالختلفة و لكن قبل زرع تلك الأيونات فى سطح الشريحة يجب اولا حماية المناطق الغير مراد تنشيطها بواستط المقاومة الضوئية و عملية زراعة هذهالأيونات السبب فيها انها تقوم بإمداد الشرائح بشحنات سالبة و موجبة لذاتقوم بتغيير الطريقة التى يوصل بها السليكون الشحنات الكهربية فى هذهالمناطق و هذه الشحنات الكهربية تعمل على مساعدة الترانزيستور فى عمليةالتشغيل و الإيقاف وبالتالي يمر تيار كهربائي من خلال بوابة الترانزستور والغرض من هذه العملية هو خلق عملية تنشيط .

7-مرحلة الإتصال :
و لكى يتم خلق إتصال بين الطبقات الإضافية الموضوعة على الرقائق شكلت نوافذ بإعادة وضع القناع و الحفر لوضع المعدن الموصل و هو من النحاس لانه يعد من افضل المواد الموصلة ويوضع النحاس فى تلك النوافذ لخلق إتصال بين طبقات الرقائق و الترانزيستورات

8-مرحلة الإختبار :
بمجرد إتمام عملية زرع الطبقات يتم إعداد الرقائق للاختبارمن أجل الصمود في وجه العمليات والمعدات المستخدمة في عملية التصفيف و الرقائق يجب ان تكون سميكة نسبيا و سمكها لابد ان يخفض او يصغر بنسبة 33 % قبلتقطيعها إلى معالجات منفردة لذا فإن الرقائق تمر بعدد من المراحل الجاديةو التى تقوم يتصغير ثمك الرقائق و ايضا لازالة الشوائب العالقة على سطحهاالخلفى بعد إتمام تلك العملية يتم وضع طبقة من من مواد أخرى على السطحالخلفى الغير موصل حتى يمكن خلق إتصال كهربى بين السطح الخلفى للرقاقة والرقاقة التى تليها فى أثناء عملية التجميع
بإنتهاء هذه العملية يتم إختبارالجودة لكل خطوة فى عملية التجميع و إختبار المكونات المنفصلة مثل الترانزستورات و المقاومات و المكثفات ما إذا كانت تعمل بشكل جيد او انهحدثت مشكلة اثناء عملية التجهيز و يتم تحليل النتائج لكشف المشكلة و العمل على تخطيها

9-المرحلة الاخيرة :
حيث يتم تصميم شكل المعالج عن طريق تقطيع الشرائح بشكل مربعات ويتم تغليفة وتعبئته حسب تصنيفاته , بالنتيجة نحصل على الاف الترانزسترات النانوية على الشريحة, ويتم بعدها معالجة البيانات من خلال تمرير الاشارات وكلما كانت عملية الصنع دقيقة وخالية من العيوب كلما زادت سرعة المعالج وكفائته .
.
ملاحظة : تتم المراحل في بيئة نظيفة جدا وفي غرف ومصانع خاصة ويتم ارتداء ملابس خاصة عند العمل على صنع المعالجات , اضافة الى عمليات التنقية المذكورة اعلاه .